硅基铜膜应力随温度的变化及等温松弛

• 作者: 张建民
• 来源期刊: 陕西师范大学学报（自然科学版）
• 学科: 物理学
• 关键词: 定点激光反射 铜膜 屈服强度 应力松弛
• 年，卷（期）: 2000,（1）
• 所属期刊栏目: 专题研究
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: O482.1
• 字数: 2552字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1672-4291.2000.01.011

摘要

采用定点激光反射热循环方法,测量了硅基体上铜膜应力随温度的变化及等温松弛.结果表明,开始加热时,应力随温度的增加以-2.62 MPa/℃的速率线性减小,与弹性理论一致,压屈服强度与膜厚的倒数成正比.在各种给定温度下,应力随时间均按负指数形式松弛,但应力松弛时间常数强烈地依赖于温度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张建民	陕西师范大学物理学系	91	480	12.0	19.0