溅射硅基铜膜厚度与应力关系研究

• 作者: 刘琦 吴桂芳 孙兆奇 宋学平 王荣
• 来源期刊: 真空电子技术
• 学科: 物理学
• 关键词: 溅射铜膜 退火温度 膜厚 应力 光学相移法
• 年，卷（期）: 2003,（3）
• 所属期刊栏目: 研究与设计
• 页码范围: 35-38
• 页数: 4页
• 分类号: O484.2
• 字数: 3134字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-8935.2003.03.010

摘要

采用光学相移法,对不同厚度硅基铜膜在特定退火温度(200 ℃)下的应力变化进行了研究.研究表明:膜厚在103～228 nm之间的平均应力和应力差的变化比较小,应力分布比较均匀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴桂芳	安徽大学物理系	9	97	6.0	9.0
2	宋学平	安徽大学物理系	3	18	3.0	3.0
3	孙兆奇	安徽大学物理系	91	563	11.0	16.0
4	王荣	安徽大学物理系	4	17	3.0	4.0
5	刘琦	安徽大学物理系	5	27	3.0	5.0