论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 综合期刊 \
- 其它期刊 \
- 电子信息：印制电路与贴装期刊 \
聚酰亚胺芳酰胺纤维布覆铜板的研制
推荐文章
聚酰亚胺薄膜/超薄铜箔挠性覆铜板的研制
挠性覆铜板
聚酰亚胺薄膜
超薄铜箔
聚酚氧树脂
纳米氮化铝增强聚酰亚胺基高导热覆铜板的研究
高导热
纳米氮化铝
聚酰亚胺
覆铜板
二层柔性覆铜板用聚酰亚胺研究进展
二层柔性覆铜板
聚酰亚胺
性能
可溶性聚酰亚胺用于无胶双面挠性覆铜板的研究
挠性覆铜板
可溶性聚酰亚胺
高频高速
无胶双面覆铜板
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | 聚酰亚胺芳酰胺纤维布覆铜板的研制 | ||
| 来源期刊 | 电子信息：印制电路与贴装 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 聚酰亚胺 芳酰胺纤维布 覆铜板 耐热性 研制 | ||
| 年，卷（期） | 2000,（10） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 21-22,17 | |
| 页数 | 3页 | 分类号 | TN410.5 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2000(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
聚酰亚胺
芳酰胺纤维布
覆铜板
耐热性
研制
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子信息：印制电路与贴装
主办单位：
深圳电子行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
183
总下载数（次）
1
总被引数（次）
0
期刊文献
相关文献
推荐文献
