氰酸酯树脂在宇航复合材料中的应用

• 作者: 孟季茹 梁国正 秦华宇 赵磊
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 氰酸酯树脂 宇航复合材料 工艺性能 耐热性能 介电性能 吸湿率
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 17-21
• 页数: 5页
• 分类号: V25
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2000.02.004

摘要

氰酸酯树脂是一种新型高性能宇航复合材料树脂基体.本文介绍了氰酸酯树脂的种类、聚合机理、性能特点及应用概况.重点综述了氰酸酯树脂基复合材料在宇航电子设备用的高性能印刷电路板、宇航结构部件、隐身材料、雷达罩和人造卫星等方面的应用情况和发展方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孟季茹		28	626	14.0	25.0
2	梁国正		332	5754	38.0	52.0
3	秦华宇		36	732	17.0	26.0
4	赵磊		56	751	15.0	26.0