四边扁平封装及其装配

• 作者: 岑玉华
• 来源期刊: 电子元器件应用
• 学科: 工学
• 关键词: 四边扁平封装 装配 微电子
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 页码范围: 37
• 页数: 1页
• 分类号: TN405.94

摘要

<正> 在前面三篇概述性文章(《浅谈封装》、《封装进展》、《封装选择》)的基础上,以后将进入几种具有代表性封装的专题性论述。众所周知,现在使用的装配手段仍是通孔插装,表面组装、直接安装三大类并存。但最大量最普遍的是表面组装,即SMT。目前,SMT中用得最多的IC封装是SOIC及QFP(四边扁平封装)。当引脚数少时,SOIC足以满足要求,而引脚数较多时,则就是QFP的天下了。其分水岭大约是64个脚。早期的QFP,由于引脚平伸在外且较长,其强度较差,很易变形,极难保持引脚的共面性。而且占据印制板面积也较大。现代的将引脚弯曲,且外伸部分较短(Ⅰ型引线),这样引脚强度大增。不易变形,大大方便了装运和使用,占用面积也较小。