真空静电封接过程与分析

• 作者: 吴新坤 林建光 王瑞红 章秀淦 郭太良 黄振武
• 来源期刊: 福州大学学报（自然科学版）
• 学科: 工学
• 关键词: 真空 静电封接 工艺 分析
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 2368字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-2243.2000.02.004

摘要

叙述了真空静电封接技术的工艺过程,对封接结果做扫描电子显微镜(SEM)断面观察,并对封接件断面的元素浓度的深度分布用二次离子质谱分析器(SIMS)进行分析,提出了真空静电封接的类电容器结构的新模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭太良	福州大学电子科学与应用物理系	302	1102	15.0	21.0
2	章秀淦	福州大学电子科学与应用物理系	2	18	1.0	2.0
3	黄振武	福州大学电子科学与应用物理系	2	18	1.0	2.0
4	吴新坤	福州大学电子科学与应用物理系	7	23	2.0	4.0
5	林建光	福州大学电子科学与应用物理系	6	24	2.0	4.0
6	王瑞红	福州大学电子科学与应用物理系	1	0	0.0	0.0