高速MCM布线网互连和封装效应的计算机仿真

• 作者: 徐勤卫 曹毅 李征帆 毛吉峰
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 兰召斯Pade逼近 微分求积法 部分元等效电路 渐近波形估值
• 年，卷（期）: 2000,（5）
• 所属期刊栏目: 科研通信
• 页码范围: 130-132
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 2721字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2000.05.040

摘要

本文针对高速MCM布线网中由互连和封装引起的寄生效应提出了进行计算机仿真的方法.此方法以兰召斯Pade逼近算法(PVL)为基础,综合了部分元等效电路的三维模型,微分求积法的互连线宏模型,求解包含通孔、多导体互连线和集总元件组成的复杂线网对高速脉冲信号的响应.为分析高速MCM设计中的电特性问题提供了高效的工具.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李征帆	上海交通大学电子工程系	83	533	13.0	18.0
2	徐勤卫	上海交通大学电子工程系	3	10	1.0	3.0
3	曹毅	上海交通大学电子工程系	42	204	8.0	11.0
4	毛吉峰	上海交通大学电子工程系	4	17	3.0	4.0