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BGA植球返修工艺
BGA
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BGA
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BGA返修
预热
粘附热电偶
工艺改进
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 兔清洗返修工艺
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 免清洗返修工艺 电子装联工艺 印刷电路板
年,卷(期) 2000,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 59-61
页数 3页 分类号 TN410.52
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王香娥 4 1 1.0 1.0
2 吕淑珍 4 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
免清洗返修工艺
电子装联工艺
印刷电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子信息:印制电路与贴装
月刊
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
出版文献量(篇)
183
总下载数(次)
1
总被引数(次)
0
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