论文降重
免费查重- 钛学术文献服务平台 \
- 学术期刊 \
- 综合期刊 \
- 其它期刊 \
- 电子信息：印制电路与贴装期刊 \
JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树
JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树
基本信息来源于合作网站，原文需代理用户跳转至来源网站获取
摘要：
推荐文章
高耐热性环氧玻纤布覆铜板的研制
绝缘材料
层压板
玻璃化转变温度
新型无卤覆铜板的研制
环氧树
脂覆铜板
氢氧化铝
阻燃性
环保无卤型挠性覆铜板的研究进展
环保
无卤
挠性覆铜板
无卤无磷阻燃覆铜板基板材料的研究
苯并(口恶)嗪树脂
覆铜板
无卤无磷阻燃剂
环氧树脂
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数
(/次)
(/年)
文献信息
| 篇名 | JPCA标准印制线路板用无卤型覆铜板JPCA—ES—03——玻纤布面·玻纤纸芯·环氧树 | ||
| 来源期刊 | 电子信息：印制电路与贴装 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | JPCA标准 印刷线路板 无卤型覆铜板 玻纤布面 | ||
| 年，卷（期） | 2000,（9） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 70-74 | |
| 页数 | 5页 | 分类号 | TN41-65 |
| 字数 | 语种 | 中文 | |
| DOI | |||
五维指标
引文网络
引文网络
二级参考文献 (0)
共引文献 (0)
参考文献 (0)
节点文献
引证文献 (0)
同被引文献 (0)
二级引证文献 (0)
2000(0)
- 参考文献(0)
- 二级参考文献(0)
- 引证文献(0)
- 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
JPCA标准
印刷线路板
无卤型覆铜板
玻纤布面
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子信息：印制电路与贴装
主办单位：
深圳电子行业协会
出版周期：
月刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
深圳市南山区南油大道粤海大厦A座9A-9C室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
183
总下载数（次）
1
期刊文献
相关文献
推荐文献
