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车身骨架多层板多脉冲点焊焊接工艺
点焊
多层板
多脉冲
BOS6000
球形破片侵彻多层板弹道极限的量纲分析
球形破片
弹道极限
多层板
量纲分析
HDI多层板覆铜箔板生产技术的应用与开发
铜箔
覆铜箔板
HDI多层板
印制电路板
HDI/BUM板用积层材料的发展与应用
覆铜板
积层材料
聚苯醚
激光成像
聚芳酰胺
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 运用ALIVH技术制造积层多层板
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 ALIVH 积层多层板 印刷电路板
年,卷(期) 2000,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 41-45
页数 5页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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研究主题发展历程
节点文献
ALIVH
积层多层板
印刷电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
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15
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