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摘要:
返修工艺一贯被世人所忽视,然而实际的无法避免的缺陷又使得返修在组装工艺中变得必不可少。因此,免清洗返修工艺是实现免清洗组装工艺的一个重要组成部分。本文介绍免清洗返修工艺所需材料的选择、测试以及工艺方法等。
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ZG45CrMo
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内容分析
关键词云
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文献信息
篇名 兔清洗返修工艺
来源期刊 电子信息:印制电路与贴装 学科 工学
关键词 免清洗返修工艺 电子装联工艺 印刷电路板
年,卷(期) 2000,(9) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 59-61
页数 3页 分类号 TN410.52
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王香娥 4 1 1.0 1.0
2 吕淑珍 4 1 1.0 1.0
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2000(0)
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研究主题发展历程
节点文献
免清洗返修工艺
电子装联工艺
印刷电路板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
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0
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