用于谐振式传感器的微型双层薄板热挠曲的研究

• 作者: 刘君华 姚振华 朱长纯 程敏
• 来源期刊: 电子学报
• 学科: 工学
• 关键词: 薄膜微机械 谐振式传感器 双层薄板 热挠曲 均匀温升
• 年，卷（期）: 2000,（2）
• 所属期刊栏目: 学术论文与技术报告
• 页码范围: 59-61
• 页数: 3页
• 分类号: TN376
• 字数: 2903字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0372-2112.2000.02.018

摘要

本文对微机械中热胀系数不同的材料构成的双层复合薄板在均匀温升下的挠曲特性进行了研究,提出了在均匀温升下双层薄板热挠曲求解的能量法,并给出了小挠度下中心挠度与板厚的解析关系,为薄膜谐振式传感器温度特性的研究和新型温度传感器的设计与开发打下了基础.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘君华	西安交通大学真空微电子与微电子机械研究所	224	3216	28.0	45.0
2	朱长纯	西安交通大学真空微电子与微电子机械研究所	215	2372	22.0	41.0
3	程敏	西安交通大学真空微电子与微电子机械研究所	16	97	4.0	9.0
4	姚振华	西安交通大学真空微电子与微电子机械研究所	17	118	6.0	10.0