化学镀工艺中粉体形貌对复合电接触材料性能的影响

• 作者: 吴正纯 张家鼎 张晓燕 施凌云 曹泽淳
• 来源期刊: 物理测试
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电接触材料 化学包覆 粉体形貌 电阻率
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1-4
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 2468字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-0777.2001.06.001

摘要

本文研究了化学包覆工艺对Ag80(WC70 TiC30)17C3新型复合电接触材料粉体形貌和性能的影响.结果显示控制制粉工艺参数可使粉体有不同程度的聚集和不同的形貌,使粉体有不同的松装密度,而体材料具有不同的电阻率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴正纯	上海大学材料科学与工程学院	3	58	2.0	3.0
2	施凌云	上海大学材料科学与工程学院	7	17	3.0	4.0
3	曹泽淳	上海大学材料科学与工程学院	6	64	3.0	6.0
4	张晓燕	上海大学材料科学与工程学院	16	195	7.0	13.0
5	张家鼎	上海华通开关厂工艺处	2	57	2.0	2.0