高频电路用粘接金属基板

• 作者: 高艳茹 龚莹
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 高频 粘接金属基板 设计 制造
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 25-27
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 1991字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.06.008

摘要

本文介绍了卫星通讯高频电路用粘接金属基板存在的问题、市场动向、高频电路用粘接金属基板的特点和开发动向、高频PCB的设计和制造方法及今后课题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	高艳茹	国营第704厂技术质量部	9	1	1.0	1.0
2	龚莹	国营第704厂技术质量部	5	0	0.0	0.0