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摘要:
概述了含有有机酸、Pb2+和Sn2+的有机酸盐、芳香族化合物,表面活性剂和磷化合物等组成的Pb和Pb-Sn合金镀液,可以获得Pb的质量分数为20%~100%,尤其是质量分数为80%~100%的Pb和Pb-Sn合金镀层。镀层高度波动小,呈现平滑蘑菇状凸块,适用于半导体晶片表面突起电极的电镀。
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文献信息
篇名 Pb和Pb-Sn合金电镀
来源期刊 电镀与精饰 学科 工学
关键词 Pb和Pb-Sn合金 半导体晶片 突起电极
年,卷(期) 2001,(2) 所属期刊栏目 新工艺简讯
研究方向 页码范围 41-44
页数 4页 分类号 TQ153.1|TQ153.2
字数 3026字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-3849.2001.02.013
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作者信息
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研究主题发展历程
节点文献
Pb和Pb-Sn合金
半导体晶片
突起电极
研究起点
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电镀与精饰
月刊
1001-3849
12-1096/TG
大16开
天津市河东区新开路美福园2号楼1门102
18-145
1973
chi
出版文献量(篇)
2880
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17
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18824
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