产品交付和使用时半导体芯片的质量保证措施

• 作者: 赵英 黄玉英
• 来源期刊: 电子标准化与质量
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体器件 芯片 检验 详细规范
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: 军用标准化
• 页码范围: 32-34
• 页数: 3页
• 分类号: TN3
• 字数: 3328字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-539X.2001.06.016

摘要

提出了作为产品交付和使用时半导体芯片的质量保证措施及其详细规范的编写要求.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	赵英		26	60	5.0	7.0
2	黄玉英		1	0	0.0	0.0