高密度挠性电路的微导通孔加工技术

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 挠性板 微导通孔 经济性
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 挠性印制板
• 页码范围: 29-33
• 页数: 5页
• 分类号: TG3
• 字数: 3117字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.04.007

摘要

本文概述了适用于高密度挠性电路(FPC)的微导通孔加工技术,并比较了各种加工技术的经济性.