三维(3-D)封装技术

• 作者: 何金奇
• 来源期刊: 微电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 裸芯片叠层 MCM叠层 3-D MCM技术 3-D封装 垂直互连
• 年，卷（期）: 2001,（4）
• 所属期刊栏目: 封装与可靠性
• 页码范围: 32-41
• 页数: 10页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 6645字
• 语种: 中文

摘要

3-D多芯片组件(MCM)是未来微电子封装的发展趋势.本文介绍了超大规模集成(VLSI)用的3-D封装技术的最新进展,详细报导了垂直互连技术,概括讨论了选择3-D叠层技术的一些关键问题,并对3-D封装和2-D封装及分立器件进行了对比.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	何金奇		5	47	1.0	5.0