热压工艺对SiO2f／SiO2复合材料结构与力学性能的影响

• 作者: 周玉 贾德昌 雷廷权
• 来源期刊: 宇航材料工艺
• 学科: 航空航天
• 关键词: 陶瓷基复合材料 显微结构 力学性能
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 29-31
• 页数: 3页
• 分类号: V25
• 字数: 1881字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-2330.2001.01.007

摘要

采用真空热压烧结工艺制备了SiO2短纤维补强增韧的SiO2玻璃陶瓷基复合材料，研究了烧结温度和保温时间对其显微结构和力学性能的影响规律。结果表明，SiO2f／SiO2复合材料的强度和韧性较石英玻璃有明显改善；延长热压保温时间、提高烧结温度，虽有利于材料致密化，但析晶量增加和纤维退化更严重，复合材料的强度和断裂韧性随之下降。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贾德昌		106	989	14.0	27.0
2	周玉		188	2577	24.0	44.0
3	雷廷权		117	2690	31.0	46.0