电子组装钎料研究的新进展（刊中刊）

• 作者: 史耀武 夏志东
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 钎料膏 表面组装技术 电子组装
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TN405
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武		251	3427	28.0	43.0
2	夏志东		116	1588	23.0	34.0