电子工艺

• 来源期刊: 电子科技文摘
• 学科: 工学
• 关键词: 电子工艺 金属化 铝合金 万维网 实验室 封装 虚拟 沉淀 进展 纳米微粉
• 年，卷（期）: dzkjwz_2001,（1）
• 页码范围: 33-33
• 页数: 1页
• 分类号: TN

摘要

【正】 Y2000-62028-1056 0100379基于万维网的虚拟封装实验室开发的进展=Progresstowards developing a Web-based virtual packaging labora-tory[会,英]/Light,D.L.& Elshazly.D.//1999IEEE 49th Electronic Components and Technology,Con-ference.—1056～1059(PC)Y2000-62185-13 0100380铝合金(Al-Si-Cu)金属化中的硅沉淀问题=The Siprecipitation problem in Aluntinium Alloy(Al-Si-Cu)metallization[会,英]/Hua,Y.N.& Liu,E.Z.//1998 IEEE International Conference on SemiconductorElectronice.—13～16(EC)