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摘要:
综述了电子器件生产中广泛采用的几种表面技术,评价了其优缺点,并对表面技术在电子薄膜中的研究与应用作了简要概述,提出表面技术在电子工业中的发展方向与前景.
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内容分析
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文献信息
篇名 表面技术在电子器件生产中的应用
来源期刊 广东工业大学学报 学科 工学
关键词 表面技术 电了薄膜 溅射 封装 气相沉积
年,卷(期) 2001,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 67-71
页数 5页 分类号 TB43
字数 4659字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1007-7162.2001.03.015
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 张博 广东工业大学"材料与能源学院 8 18 2.0 4.0
2 朱有兰 广东工业大学"材料与能源学院 22 127 7.0 10.0
传播情况
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引文网络
引文网络
二级参考文献  (2)
共引文献  (8)
参考文献  (2)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
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2000(4)
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2001(0)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
表面技术
电了薄膜
溅射
封装
气相沉积
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
广东工业大学学报
双月刊
1007-7162
44-1428/T
16开
广东省广州市东风东路729号
1974
chi
出版文献量(篇)
2262
总下载数(次)
2
总被引数(次)
11966
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