作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
推荐文章
蓝宝石衬底铜抛-CMP加工技术
蓝宝石衬底
化学机械抛光
表面质量
工艺优化
硅抛光片(CMP)市场和技术现状
硅抛光片
CMP技术
清洗
CCSim:基于Pin的CMP Cache访问模拟器
Pin
Cache模拟器
片上多处理器
火工系统新技术的发展动向
武器系统
火工系统
发展趋势
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 CMP技术设备市场动向
来源期刊 世界电子元器件 学科
关键词
年,卷(期) 2001,(2) 所属期刊栏目 制程与自动化设备
研究方向 页码范围 57-58
页数 2页 分类号
字数 2087字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1006-7604.2001.02.020
五维指标
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
2001(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
世界电子元器件
月刊
1006-7604
11-3540/TN
16开
北京市北四环西路67号大地科技大厦1201-1218
82-796
1995
chi
出版文献量(篇)
5855
总下载数(次)
6
总被引数(次)
6108
论文1v1指导