蓝宝石衬底铜抛-CMP加工技术

• 作者: 张大语 杨磊 陆静
• 来源期刊: 华侨大学学报（自然科学版）
• 关键词: 蓝宝石衬底 化学机械抛光 表面质量 工艺优化
• 年，卷（期）: 2020,（6）
• 页码范围: 701-706
• 页数: 6页
• 分类号: TH162
• 语种: 中文
• DOI: 10.11830/ISSN.1000-5013.202001002

摘要

针对蓝宝石衬底超精密加工存在的抛光表面不稳定问题,对蓝宝石衬底铜抛-化学机械抛光(CMP)加工技术进行研究,系统探讨铜抛与CMP的抛光压力、转速和抛光时间对蓝宝石衬底表面质量及加工效率的影响.综合评价各表面质量指标,结果表明:在满足表面质量对抛光工艺要求的前提下,采用铜抛的最佳工艺参数为铜抛压力98.0 kPa,转速55 r·min-1,铜抛时间30 min;化学机械抛光的最佳工艺参数为抛光压力215.6 kPa,转速60 r·min-1,抛光时间120 min,由此可获得高质量、无损伤的蓝宝石衬底抛光表面.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陆静		11	39	4.0	6.0
2	杨磊		5	20	2.0	4.0
3	张大语		1	0	0.0	0.0