TAB载体工艺技术研究

• 作者: 关亚男 姚秀华 金娜
• 来源期刊: 微处理机
• 学科: 工学
• 关键词: TAB载带载体腐蚀
• 年，卷（期）: 2001,（1）
• 所属期刊栏目: 大规模集成电路设计、制造与应用
• 页码范围: 22-24
• 页数: 3页
• 分类号: TN4
• 字数: 4417字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1002-2279.2001.01.006

摘要

简单介绍了TAB封装技术，重点介绍了AI-TAB载体的制作工艺，并对Al-TAB载体的制作工艺技术难点进行了研究。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	关亚男		2	13	2.0	2.0
2	金娜		5	27	3.0	5.0
3	姚秀华		5	4	1.0	2.0