反面处理铜箔在覆铜箔层压板中的应用

• 作者: 张庆云
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 所属期刊栏目: 铜箔与基材
• 页码范围: 19-20
• 页数: 2页
• 分类号: TN41
• 字数: 1333字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.09.005

摘要

本文叙述了用反面处理铜箔生产覆铜箔层压板的优越性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张庆云		5	5	2.0	2.0