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我国玉米高密度、超高密度栽培研究
玉米
高密度
超高密度
栽培
元坝地区高密度超高密度钻井液技术
高密度钻井液
超高密度钻井液
钻井液流变性
钻井液性能维护
元坝地区
超高密度钻井液技术进展
超高密度钻井液
加重剂
超低黏降滤失剂
钻井液配方
流变性能
现场应用
综述
基于挠性基板的高密度IC封装技术
挠性印制电路
IC封装
高密度互连
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 发展中的高密度挠性电路技术(一)
来源期刊 印制电路信息 学科
关键词
年,卷(期) 2001,(7) 所属期刊栏目 FPC
研究方向 页码范围 48-49
页数 2页 分类号
字数 2260字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.07.014
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李宝环 10 23 1.0 4.0
传播情况
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引文网络
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参考文献  (0)
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2001(0)
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路信息
月刊
1009-0096
31-1791/TN
大16开
上海市闽行区都会路2338号95号楼CPCA大厦2楼
1993
chi
出版文献量(篇)
5458
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19
总被引数(次)
10164
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