印制板化学镀Au

• 作者: 蔡积庆
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀Au 中间贵金属层 线焊接性
• 年，卷（期）: 2001,（2）
• 所属期刊栏目: 孔化与电镀
• 页码范围: 51-53
• 页数: 3页
• 分类号: TN41
• 字数: 2535字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.02.013

摘要

概述了PCB化学镀Au工艺,可以获得线焊接性优良的化学镀Au层,适用于高可靠高密度PCB的化学镀Au.