高密度封装技术的发展

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 球栅阵列封装 芯片尺寸封装 倒装芯片
• 年，卷（期）: 2001,（6）
• 所属期刊栏目: SMT
• 页码范围: 52-53
• 页数: 2页
• 分类号: TN41
• 字数: 3004字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2001.06.016

摘要

本文简要介绍了BGA与CSP的概念、发展现状、应用情况及发展趋势等.BGA/CSP是现代组装技术的两个新概念,它们的出现促进SMT(表面贴装技术)与SMD(表面贴装元器件)的发展和革新,并将成为高密度、高性能、多功能及高I/O数封装的最佳选择.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		7	4	1.0	2.0