电子组装钎料研究的新进展（刊中刊）

• 作者: 史耀武 夏志东
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 钎料膏 表面组装技术 电子组装
• 年，卷（期）: 2001,（9）
• 页码范围: 13-17
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

随着微电子技术的发展，印制电路板的组装密度不断提高，人们越来越重视焊点工作的可靠性。在分析焊点失效原因的基础上，论述了改善焊点可靠性的途径，同时，随着人们对环保要求的提高，积极开发和推广使用无铅钎料及免清洗钎剂也是当务之急，结合我们的研究成果，详细介绍了无铅钎料开发的现状及前景。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	史耀武		251	3427	28.0	43.0
2	夏志东		116	1588	23.0	34.0