多层板孔金属化工艺探讨

• 作者: 刘志强
• 来源期刊: 印制电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 孔金属化工艺 多层板 去钻污工艺 化学沉铜工艺
• 年，卷（期）: 2001,（10）
• 页码范围: X034-X036
• 页数: 3页
• 分类号: TN41

摘要

本文主要论述了多层板的去钻污和沉铜工艺，剖析了各工步的原理及作用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘志强		6	0	0.0	0.0