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锡及锡合金的工艺发展
镀锡工艺
镀锡
锡基合金
镁合金新型电镀工艺研究
镁合金
电镀
耐蚀性
电化学
锡铜共晶合金焊料的机械性能
无铅焊料
Sn-Cu合金
润湿性质
机械性能
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 PCB电镀焊料(锡铅合金)工艺介绍
来源期刊 印制电路与贴装 学科 工学
关键词 印刷电路板 电镀焊料工艺 锡铅合金
年,卷(期) 2001,(12) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 16-18
页数 3页 分类号 TN41
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李勇成 4 0 0.0 0.0
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2001(0)
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研究主题发展历程
节点文献
印刷电路板
电镀焊料工艺
锡铅合金
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
印制电路资讯
双月刊
2070-8467
广东省深圳市南山区南山大道1088号南园
出版文献量(篇)
7384
总下载数(次)
15
总被引数(次)
0
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