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衬底热电子增强的薄SiO2层击穿特性研究
衬底热电子增强的薄SiO2层击穿特性研究
作者:
刘红侠
方建平
郝跃
黄涛
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取
薄栅氧化层
经时击穿
衬底热电子
击穿电荷
摘要:
本文通过衬底热电子SHE(Substrate hot electron)注入技术,对SHE增强的薄SiO2层击穿特性进行了研究.实验发现氧化层中的平均电子能量与衬底电压有很大的关系.通过能量守恒方程计算注入到氧化层中的平均电子能量,根据计算出的电子能量可以解释SHE注入和F-N隧穿注入的根本不同.本文提出了衬底热电子增强的TDDB(Time dependent dielectric breakdown)模型.
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内容分析
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关键词热度
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文献信息
篇名
衬底热电子增强的薄SiO2层击穿特性研究
来源期刊
电子学报
学科
工学
关键词
薄栅氧化层
经时击穿
衬底热电子
击穿电荷
年,卷(期)
2001,(11)
所属期刊栏目
学术论文
研究方向
页码范围
1468-1470
页数
3页
分类号
TN304
字数
3940字
语种
中文
DOI
10.3321/j.issn:0372-2112.2001.11.007
五维指标
作者信息
序号
姓名
单位
发文数
被引次数
H指数
G指数
1
郝跃
西安电子科技大学微电子研究所
312
1866
17.0
25.0
2
刘红侠
西安电子科技大学微电子研究所
91
434
10.0
15.0
3
方建平
西安电子科技大学微电子研究所
13
118
6.0
10.0
4
黄涛
西安电子科技大学微电子研究所
1
6
1.0
1.0
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引文网络
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同被引文献
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二级引证文献
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1985(1)
参考文献(1)
二级参考文献(0)
1994(2)
参考文献(2)
二级参考文献(0)
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参考文献(0)
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引证文献(0)
二级引证文献(0)
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引证文献(2)
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2012(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
2016(1)
引证文献(1)
二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
薄栅氧化层
经时击穿
衬底热电子
击穿电荷
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子学报
主办单位:
中国电子学会
出版周期:
月刊
ISSN:
0372-2112
CN:
11-2087/TN
开本:
大16开
出版地:
北京165信箱
邮发代号:
2-891
创刊时间:
1962
语种:
chi
出版文献量(篇)
11181
总下载数(次)
11
总被引数(次)
206555
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