论厚铜多层板层压制作

• 作者: 魏锋
• 来源期刊: 印制电路信息
• 学科: 工学
• 关键词: 厚铜多层板 层压制作
• 年，卷（期）: 2002,（6）
• 所属期刊栏目: 特种印制板
• 页码范围: 40-43
• 页数: 4页
• 分类号: TN4
• 字数: 2700字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1009-0096.2002.06.011

摘要

本文主要概论厚铜多层板层压制作中的影响因素,包括层压前的铜表面处理、介质材料选择、拼版、靶位设计、厚铜均匀性、层压工艺条件等.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	魏锋		1	9	1.0	1.0