电子设备冷却用液体冷板表面温度场的一种工程算法

• 作者: 刘道锦 郭宪民
• 来源期刊: 直升机技术
• 学科: 航空航天
• 关键词: 冷板 电子设备 传热分析 冷却系统
• 年，卷（期）: 2002,（2）
• 所属期刊栏目: 学术探讨
• 页码范围: 32-35
• 页数: 4页
• 分类号: V219
• 字数: 3708字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1673-1220.2002.02.010

摘要

本文提出折合厚度概念,把冷板简化成一个带内热源、导热系统各异的三维稳态导热模型实体,根据能量平衡方程,建立一组适于工程应用的三维非均匀热流冷板数学模型,进行数值求解,计算结果与试验结果比较表明本文数学模型和计算方法是可行的.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘道锦		3	13	2.0	3.0
2	郭宪民	南京航空航天大学宇航学院	2	25	2.0	2.0