多层印制板翘曲成因分析及相应之对策

• 作者: 杨维生
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 多层印制板 层压 翘曲 半固化片 残余应力
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TN410.56

摘要

本文在简要介绍多层印制板层压工艺的基础上，对多层印制板翘曲的产生原因及减少翘曲的方法进行了较为详细的论述。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杨维生		30	62	3.0	7.0