薄膜工艺在微组装技术中的应用

• 作者: 杜定根
• 来源期刊: 集成电路通讯
• 学科: 工学
• 关键词: 微组装技术 薄膜工艺 PCB MCM ATM 宽带放大器 应用
• 年，卷（期）: jcdltx,（2）
• 页码范围: 33-36
• 页数: 4页
• 分类号: TN305.94

摘要

叙述了微组装技术定义、发展过程及现状，论述了应用薄膜工艺技术在CSP、MCM、A／D、D／A、ATM、GPS、兰牙技术等高密度组装产品中的应用。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	杜定根		1	0	0.0	0.0