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出版文献量（篇）
868
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集成电路通讯
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主办单位：
中国兵器工业第214研究所
ISSN：
CN：
出版周期：
季刊
邮编：
233042
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 给出了一种瞬态大电流、大功率厚膜混合集成电路的设计思路及方法。
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2. H桥型驱动电路设计刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 介绍了在仪表、电机中被广泛使用的H桥型驱动电路的原理和几种典型应用的电路设计。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 介绍了为桑塔纳系列轿车配套而设计的HG7159D型混合集成电路调节器的工作原理、温度补偿特性、电压调节特性以及可靠性设计方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 比较了CMOS图像传感器与CCD图像传感器的优缺点，分析了CMOS图像传感器的结构、研制现状、应用及市场前景。提出了随着CMOS图像传感器技术的发展，CMOS图像传感器可以代替CCD图像传感...
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 介绍了圆片级封装的定义、状况及支撑技术。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 介绍了清洗过程所包含的清洗媒体、污垢、清洗力等基本要素，并在此基础上说明了清洗技术在微电子领域的应用。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 从现有的封帽设备出发，通过一系列的实验，摸索出了一组较好的封帽工艺参数，并建立了一种检测封帽牢固性的有效手段。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 主要介绍了AutoCAD在厚膜版图设计中的应用，并在此基础上简要阐述了使用AutoCAD设计厚膜版图的一些方法。
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刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 国产军用电子元器件金属外壳经过镀层测试、耐湿试验，烧结前、后键合拉力试验，可焊性试验，反映出由于金属外壳镀层质量不合格而导致其耐蚀性能及健合拉力不到要求，通过研究采用防锈涂覆的方法，使不合格...
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10. 现代引信与微电子技术刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要： 阐述了引信的基本功能与工作原理，结合介绍引信发展的历史，综述了微电子技术对现代经信技术发展的重要贡献。
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11. 柔性显示器的进展刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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12. 一种大批量低成本的HDI制作工艺刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
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13. 数显动栅模块产品说明刊名： 集成电路通讯发表期刊： 2002年1期页码:摘要：
集成电路通讯基本信息
| 刊名 | 集成电路通讯 | 主编 | 高惠潮 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 中国兵器工业第214研究所 | 主管单位 | |
| 出版周期 | 季刊 | 语种 |
chi
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| ISSN | CN | ||
| 邮编 | 233042 | 电子邮箱 | |
| 电话 | 0552-31249 | 网址 | |
| 地址 | 安徽省蚌埠市06信箱 |
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