浅析贴片设备

• 作者: 李桂云
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 贴片机 自动化 设备性能 传送机 表面组装技术 分辨率
• 年，卷（期）: 2002,（3）
• 页码范围: 52-57
• 页数: 6页
• 分类号: TN405

摘要

由于表面组装技术不断地朝着小型化的方向发展，特别是在细间距、小直径的凸点和使用的焊剂的诸多因素的推动下，促使设备供应商根据倒装芯片技术的需求而研制新一代的贴装机。本文主要介绍了设备的制造厂家根据倒装芯片 的特点，采用柔性（软件）方法和视觉系统等方案对现有的设备进行改型，从而实现了贴装设备的自动化。实践证明研制开发倒装芯片技术的自动组装技术可使生产率、材料和工艺设备取得了明显的进步。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李桂云	中国电子科技集团公司第二研究所	12	31	3.0	5.0