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现代表面贴装资讯2009年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商一华尔莱科技公司（Valor）近日向桂林电子科技大学提供并安装了其专为电子业研发的DFM可制造性设计验证系统Enterprise ...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 专为电子业提供强化生产力解决方案的世界级领导厂商一华尔莱科技（Valor）与美亚电子科技有限公司（AMTEC）近日签署合作协议，美亚电子将在亚太地区（中国、印度、越南）代理经销Valor的产...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 电子组装材料的润湿性对于产品焊点质量至关重要，在实际生产中一般要对组装材料进行润湿性评估。本文采用润湿平衡测试法对氮气保护下的焊料及焊膏润湿性进行了测试，阐述了此方法的工作原理、测试过程、评...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 本文讨论了一种新的高密度微电子面阵封装与组装互连的重熔方法，高频感应加热重熔技术。通过感应加热使得无铅钎料熔化并在焊盘上润湿形成成型良好的的钎料凸台和互连焊点。采用该方法钎料凸台可以在较大的...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 随着科学技术的发展，SMT面临两大挑战：电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后，由于无铅锡膏的浸润性变差，再加上0402．0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约...
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6. 金融危机下电子企业内迁刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 金融危机下，曾经风光的无限电子产业也遭遇寒冬。长三角、珠三角的劳动力、土地资源等成本问题成为电子巨头们不得不考虑的现实问题。于是，英特尔、富士康、冠捷等电子企业纷纷开始了“内迁”。在此契机下...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 笔者：回顾2008年，请问贵公司在2009年有些什么计划呢？ 敝公司的贴片机部门在2007年取得了不俗的业绩，一直N2008年下半年一切都如期进展、非常顺利。但在2008年后期由于美国雷曼...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5．8LS，并且得到了客户的认可。随着产品的小型化，越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： SMT技术的最新发展催生了轻巧、纤薄的高可靠性、低成本电子产品。经过多年发展，SMT技术已经相当成熟，并广泛应用于计算机、通信、消费电子和工业自动化行业。由于生产与制造是电子制造行业供应链中...
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10. 中国电子企业盼政府救市刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 新的一年并没带来新气象，一条条裁员的消息让牛年无论如何都牛不起来。 微软、爱立信、谷歌、摩托罗拉、索尼、联想、松下、佳能等全球知名企业相继在2009年1月抛出了裁员公告。据粗略统计，1月份...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： “山寨产业成就了中国电子业的辉煌，山寨产业是中国IC公司的希望。”我们非常赞成君正集成电路CEO刘强的这一番话。“还有一点要指出的是，手机厂商不是山寨市场的开创者，真正的山寨市场开创者是MP...
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12. 中国手机市场2009年将继续扩张刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 据iSuppli公司，尽管全球手机出货量预计下降5％，但中国国内手机市场2009年将保持增长，预计上升7％。 ISuppli预测2009年中国，内手机市场将达到2．4亿部，比2008年增长...
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13. 更正声明刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 四川长虹公告称，该公司旗下的等离子（PDP）显示屏及模组项目一期工程建设已全部完成，2009年1月进入批量试产，计划3月份正式量产。受去年四川汶川地震等综合因素影响，四川长虹推迟了PDP屏项...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： J＆B Enterprises正帮助技术制造商在艰难时期创造现金流，并保持环境意识。该绿色认证公司购买电子技术废料并回收金属。
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16. 西门子电子装配系统公司成功剥离刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 根据公司计划，西门子电子装配系统公司（SEAS）将作为西门子技术集团的一个法律上独立的公司于2009年1月1日开始运作。这标志着从2008年开始的公司剥离过程的正式结束。
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17. 电子行业负增长已成定局刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 各方面的数据显示，全球电子行业正在步入萧条。同时，比起近期数据的下滑，目前许多企业明年订单更是寥寥无几，预示着2009年这个行业将度过一个漫长的冬天。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 最近，莫斯科地铁成为全球首家100％自动收费（AutomaticFare Collection）运行的公共交通系统。莫斯科地铁的AFC系统由系统集成商Smart Technologies G...
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19. 2009年LED应用强劲刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 2008已经走过，2009年LED应用趋势渐强。由中国大陆市场带动的大规模LED照明与户外广告牌应用，预期将刺激2009年全球LED产值大幅增长15．7％，创下86．77亿美元的新高纪录。台...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 如果用一个词来形容2008年中国台式PC市场的话，那就是“雪上加霜”。近日，赛迪顾问统计数据显示，2008年前三季度中国台式PC市场增速下滑更加明显，国内市场台式PC销量为1668．2万台，...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 国务院常务会议昨日审议并原则通过电子信息产业调整振兴规划，其中最引人关注的是，国家将加大投入，集中力量实施六大重点工程，以重大工程带动技术突破。值得注意的是，重大投资项目和政府采购可能对国产...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 确信电子宣布推出新的ALPHA？Telecore XL－806无铅有芯焊丝，它采用创新技术，提供世界级的焊接性能和可靠性的焊接产品。与竞争对手的上一代有芯焊丝产品相比，用户将体验到它快速的润...
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23. 安捷伦推出新型焊膏检测系统刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测（SPI）平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。 安捷伦Medalist SP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在...
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24. 武汉将建中国最大多晶硅生产基地刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 面对全球太阳能光伏产业蓬勃兴起，多晶硅的需求量与日俱增，武汉东立置业与12日东西湖区政府签约，投资15亿元在该区循环经济工业园建设年产1500吨的多晶硅生产基地。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： Essemtec新开发的回流与固化炉RO-VARIO具备独特的模块化和灵活性，适用于电子与太阳工程行业的大量焊接与固化任务。首批炉已在本月早期交付给客户。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 铟泰公司指定DMP Products有限责任公司为其最新销售渠道合作伙伴。DMP Products主要负责在印第安纳和肯塔基州销售铟泰公司的PCB装配产品，包括焊膏、焊芯、波峰焊助焊剂、返工...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 全球市场先进焊接与铜焊供应商日本斯倍利亚股份有限公司推出NS—F850无铅波峰焊接松香助焊剂。NS—F850可确保为所有PCB与元件基底提供卓越润湿效果，从而最大程度填充通孔。它还便于焊料排...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 2008年广东液晶电视产量增长56％达2100万台，据来自广东省信息产业厅消息，广东省己成为全球最大液晶电视模组制造基地，去年广东省液晶电视产量达2100万台，同比增长56％。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 励展宣布与中国电子制造行业最大的在线SMT社区－“SMT之家”通力合作，继续肩负NEPCON重任，为中国电子业传播信息、提供培训和合作机会。SMT之家论坛始创于2000年，为印刷电路装配技术...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2009年1期页码:摘要： 华为技术有限公司目前宣布，它正与英特尔公司在北京合作建立一个新的WiMAX互操作性测试实验室。华为和英特尔在WiMAX技术领域的首次合作始于2005年4月，当时两家公司签署了一项协议，决定共...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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