Valor DFM软件走进桂林电子科技大学

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 经济
• 关键词: 电子科技大学 软件解决方案 DFM 桂林 可制造性设计 印刷电路板 验证系统 合作协议
• 年，卷（期）: 2009,（1）
• 页码范围: 1
• 页数: 1页
• 分类号: F407.63

摘要

专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商一华尔莱科技公司（Valor）近日向桂林电子科技大学提供并安装了其专为电子业研发的DFM可制造性设计验证系统Enterprise 3000，这是继双方去年6月签署合作协议以来的又一项实质性举措。