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现代表面贴装资讯2007年出版文献
出版文献量（篇）
3103
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现代表面贴装资讯
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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
出版文献量（篇）
3103
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 2007年2月6日，FUJI的第10，000台NXIT模组成功进驻广州捷普工厂，FUJI、美亚科技、捷普电子等三家知名企业举行了隆重的开机仪式，三家企业高层领导代表出席了此次仪式。此次三家企...
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2. 美亚电子科技有限公司简介刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 美亚电子科教有限公司（American Tec Co．Ltd．）是一家在中国大陆、香港地区、新加坡和印度专业经销SMT（表面贴装）全自动生产线、测试设备、半导体设备及耗材的公司。
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3. 晶片级CSP应用温度解析刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 晶片级芯片尺寸封装形式在半导体行业中长期以来占有非常重要的地位．这一封装形式被成功应用到满足不同温度要求的新型WLCSP封装，用以实现热量转换及信号保护，满足电子业界不断增加的热量密度要求。...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 沉浸镍／金是过去十年主要的印刷线路板表面处理方法。在过去的5年里，手机已经相当流行，并且以非常大的数量普及全球各个不同的气候带，与此同时，手机终端已经成为许多人的必需品，在他们参与的任何活动...
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5. 更正声明刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 一、立碑概念及其理论分析： 短形片式元件的一端在PCB的焊盘上．另一端翘起虚焊的现象叫立碑（tombstone）又叫曼哈顿现象还叫吊轿。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 在电子器件组装过程中．特别是无铅焊接制程中回流焊和波峰焊的氮气保护被越来越多的专家学者验证出来有其必要性．大量的大型电子组装工厂在大规模的使用氮气，当大家在讨论如何为氮气买单的同时，我们做了...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 在2006年4月4日-7日上海举行的第16届国际电子生产设备暨微电子工业展览会上，科隆威自动化设备有限公司联合华南理工大学在改良型Win_5基础上隆重推出精密型Win_5／Win_6全自动视...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 成品的可靠性。今天，人们对电子产品装配的需求比任何时候都高。最新一代的便携式游戏机，个人数字助理PDA，移动电话，手提电脑，MP3音乐播放器等仅仅是顾客们喜欢的产品中的几种。也正因为如此，人...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 2006年，电子产业的汇聚趋势更加明显。从科技发展的角度看，2006年市场上出现的变化多端的各种电子装置，已经印证了将许多早先仍是一个‘术语’或是一项标准代名词的技术应用到实际生活中的可行性...
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11. 2007年电子行业三大绿色预言刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 电子产品的发展给人类生活带来越来越多便利与美好体验的同时，一些弊端随之而生，电子垃圾、环境污染、能源消耗速度过快等种种问题开始困扰人们。于是，全球对环保与节能的关注达到了前所未有的高度，如何...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 全球的电子制造业风起云涌，一股难以抵挡的绿色风暴正向我们迎面袭来。这其中，尤以已在欧盟实施的RoHS环保指令最为引人注目。2007年3月1日，中国RoHS即《电子信息产品污染控制管理办法》正...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 牛津仪器发布了新型号的X-Met 3000TXR＋，它是一款快速、轻便的手持式XRF光谱仪。使用X-Met可以进行ROHS筛选性分析，它具有强大的测量时间开关控制功能，能够快速地定量分析数据...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 用于微机电系统及其它特殊应用的Falcon 600是康代添加至其面向半导体生产和封装行业的自动光学检测（AOI）系统系列的最新产品。该新产品专用于要求具备诸如光学电子产品、MEMS、晶圆级封...
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15. 雅马哈推出焊剂硬化前光学检测设备刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 雅马哈发动机的内部公司——IM公司上市了大型印刷电路板用的光学检测设备“YVi—L”。新检测设备属于以现有光学检测设备“YVi-Mini”为基础的、支持大型电路板的In-line型设备。新检...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 2006年7月1日，欧盟RoHS的正式实施曾给中国制造商、工程师带来一系列挑战，中国本土关于应对RoHS的讲座、研讨会以及多种RoHS咨询与检测服务等一下子火了起来，欧盟RoHS使得整个电子...
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17. 电子垃圾泛滥 业界需要绿色科技刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 现在，PC业正在盛行一场电子垃圾回收运动，以防止科技的副产品危害社会。惠普和戴尔销售美国市场一半以上的PC，进行电子回收责无旁贷。而他们的做法也得到了环保分子的支持和称赞。
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 确信电子组装材料部已经在全球范围推出AIPHA EF-16100低固含量波峰焊助焊剂，进一步壮大其EF系列环保助焊剂的阵容。ALPHA EF-6100既适合于锡铅工艺，也同时可应用于全新的无...
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19. 波导手机累计出口已突破10亿美元刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 根据信息产业部的最新统计数据，2006年波导手机年销量超过1500万部，其中出口量突破了700万台。截至去年底，波导手机海外销售累计已突破10亿美元。这意味着国产手机企业将在我国高科技产品出...
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20. 富士康落户辽宁生产高端电路板为主刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 富士康电子落户辽宁（营口）沿海产业基地。以生产印刷电路板的高端产品——高密柔性线路板和其他相关电子产品为主，包括台式和笔记本电脑等。项目预计3月底前开工建设，年底前投入生产。
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21. 三星电子推出超薄16芯片堆叠封装刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 三星电子正在宣扬一种先进的封装技术，该技术能把16块芯片彼此堆叠在一起，而高度只有1．4毫米（如果可以称其为高度的话）。目前还没有把这么多的芯片堆叠在一起封装的任何直接需求，但三星电子的研究...
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22. 汉高扩大印度焊膏产能刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 由于汉高正式宣布其印度战略发展计划于2006年中期面市，公司正迅速推进其发展目标，并确定将扩大其印度Pune的现有工厂，从而为其领先的多核品牌焊膏产品整合一家焊膏混合工厂。新添加的工厂将致力...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 最近在东京举行的日本国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON Wo rld）上，P．Kay Metal公司展台提供的演示将使日本电子产品制造商最先了解MS2软焊料表面活性剂如何排除波峰焊...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 2月7日消息，华为3Com“中国区2007年渠道峰会”传出消息，公司名称已经正式变更为“H3C”，其网站的LOGO也进行了更换，但公司新的中文称谓不详。去年11月，3Com同华为达成协议，将...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 2007年2月12目，中国电子信息产业集团（CEC）与飞利浦在北京签署最后协议，确定了对荷兰飞利浦手机的收购。协议签署后，飞利浦将旗下手机业务全盘转让给CEC。这是继TCL“联姻”阿尔卡特、...
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26. 中国RoHS3月1日实施刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 中国RoHS“电子信息产品污染控制管理办法”，三月一日起即将正式实施，该法规将对所有进入中国市场销售的电子产品进行规范，要求企业在产品上作出环保标识，拓璞产业研究所十二日表示，由于欧盟的Ro...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 《SMT》杂志一美国版一举办的第十五届SMT Vision Awards于二月十九日在美国洛杉矶APEX展会期间举行发奖仪式。十八个类别荣膺大奖的公司和产品或者服务如下：
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： Stratham，新罕布什尔州，美国-（2007年1月3日）-Frost＆Sullivan公司决定将备受瞩目的2006年度技术领先奖授予Vitronics Soltec公司，以表彰其在波峰焊...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 中国为控制和减少电子产品废弃后对环境造成的污染，中国信息产品部环保总局制定了“中国电子信息产品污染控制管理办法”（China RoHS），并于2007年3月1日起生效。该公司即为国家认可的唯...
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刊名： 现代表面贴装资讯发表期刊： 2007年1期页码:摘要： 执力于为新电子产品开发及方案提供高增值业务的香港科技园Synapse（思宏）微电子有限公司，正逐步将业务集中于自动光学辨识及检测系统的开发和销售，并成功开发出SSR162PCB高速自动光学检...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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