三星电子推出超薄16芯片堆叠封装

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片封装 堆叠封装 三星电子 超薄 封装技术 研究人员
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 32-33
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

三星电子正在宣扬一种先进的封装技术，该技术能把16块芯片彼此堆叠在一起，而高度只有1．4毫米（如果可以称其为高度的话）。目前还没有把这么多的芯片堆叠在一起封装的任何直接需求，但三星电子的研究人员相信这个方法可以用来把现在常规的多芯片封装（MCP）变得更薄一点。