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《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态，企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位：
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN：
1054-3685
CN：
出版周期：
双月刊
邮编：
518054
地址：
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摘要： 本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。...
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2. SMT系统制程工艺要素摘要：
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3. 深圳市创新体系日趋成熟摘要：
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摘要：
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5. 用事实诠释未来摘要： 辞旧迎新，昨天已永远成为了过去：今天我们已不知不觉踏入了2004年的门槛，也正沿着这成长的步伐无休止地前进。...
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摘要： 2004年秋季(第64届)全国电子产品展览会(CEF)将于11月15日-18日在上海浦东新国际博览中心举办。据介绍，此次展会总展览面积达到50000平方米，展商数量将达到2200余家，预计到...
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7. 招聘信息摘要：
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8. 微过孔技术的组装问题摘要： 由于对低成本、高密度PCB的需求越来越强烈，微过孔技术也就显得更为重要了。形态因素的要求迫使缩小元件间距，这样才能形成微型盲导通孔的焊盘。而盲孔可提高有效布局，其在制造商和板子组装厂家在制造...
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摘要： 安捷伦推出新版RF与微波设计软件GENESYS 2005。该软件包括新型时域仿真器、频率规划器、混波器合成工具及改善的使用者接口，号称可协助缩短电路仿真及无线通讯设计的速度。GENESYS能...
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摘要： HumiSeal宣布推出其性能范围超越了现有紫外（UV）可固化产品的新型UV40UV可固化敷形涂料。UV40是诸如汽车和消费类电子制造商等要求UV产品具备快速固化能力，但又要求其当前涂料具备...
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11. 制造业信息化酝酿绿色制造摘要： 制造业是我国工业的主体。据统计，我国制造业的增加值占整个工业产业的78％，从业人员占82％，国内生产总值约40％、财政收入的50％、外贸出口的80％来源于制造业。因此，必须大力推进制造业信息...
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摘要： 界面开裂是塑封IC器件的主要失效模式之一。电子封装用高聚物具有的多孔特性致使封装材料易于吸潮。在无铅回流焊工艺中，整个器件处于相对较高的温度下，致使高聚物吸收的潮湿会膨胀并在材料内部空洞产生...
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13. 伟创力与惠普签署为期五年的合约摘要： 伟创力表示其与惠普公司签订了一项升级带惠普数码相机手机的五年期合约。但未透露此项交易的财务条款。作为该协议的一部分，惠普将为伟创力提供其图像处理技术的独家许可，以用于相机模组，而惠普将获得此...
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摘要： 富士康计划投资约94亿元，在河北廊坊科技工业园兴建手机厂房，计划发展手机及手机配件产业。据香港证券公司的消息人士称，富士康国际控股可能将为诺基亚制造智能手机。...
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15. FC装配技术摘要： 器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋...
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摘要： 据Display Search公布的统计数据，2007年全球液晶电视出货量近8000万台，出货金额创历史新高达679亿美元；三星、索尼、飞利浦分列全球液晶电视出货金额及出货量的冠、亚、季军。...
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摘要： 专为印刷电路板工业提供强化生产力软件解决方案的世界级领导厂商一华尔莱科技公司（Valor）近日向桂林电子科技大学提供并安装了其专为电子业研发的DFM可制造性设计验证系统Enterprise ...
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摘要： 随着消费电子、汽车电子、通信终端市场的快速增长以及全球连接器生产能，力不断向亚洲及中国转移，亚洲已成为连接器市场最有发展潜力的地方，而中国将成为全球连接器增长最快和容量最大的市场。据估计，未...
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摘要： 自动光学检查（AOI）是一种检查包含元器件和配件的电子电路的设备。在装配实施期间通过使用光学器件来获取图像，然后与那些己经确认不含缺陷的电路板进行比较，从而发现和识别出缺陷现象。通过AOI系...
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20. 环球仪器推出革命性的生产操控软件摘要： 环球仪器推出创新的车间生产操控软件Dimensions生产经理，能充分发挥生产设备的效能，提供史无前例的操控性。正如环球仪器产品经理ShawnRobinson说：“Dimensions生产经...
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摘要： 在全球遭受这场经济危机的洗礼之后，无论在政治还是经济上，多边化、多极化正变得日益清晰。世界经济中发展最迅速、规模最大的产业电子信息产业亦是如此，多个优势产业区域不断崛起，多个新兴市场不断涌现...
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摘要： 2009年11月16日，第十一届高交会电子展（ELEXCON 2009）在深圳会展中心正式拉开帷幕，来自全球的近三百家海内外知名电子企业共同参与了本届展会，众多应用于手机与通信网络、IT与消...
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摘要： 据国外媒体报道，美国研究公司Gartner称，预计2010年手机市场销量将强劲增长，因经济回暖。去年全球手机市场销量罕见地下降了1％。...
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摘要： 现今飞速发展的电子制造企业中，因静电防护（ESD）与电子产品可靠性紧密相联，越来越受到企业的高度重视，而且ESD控制水平直接反映了电子产品生产企业的技术水准和产品质量控制水平。所以从2005...
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摘要：
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摘要： Multitest公司ECT测试接口产品部目前进行了一项研究，分析了弹簧探针对电路板焊盘的影响。在半导体大规模生产测试中，控制测试系统的成本和保证其可靠性至关重要。ATE负载电路板是关键的测...
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摘要： 由励展博览集团与国家半导体照明工程研发及产业联盟（CSA）共同打造的“2010上海国际新光源＆新能源照明展览会暨论坛”（Green Lighting Shanghai Expoand For...
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摘要： 电子制造业生产成本的剧烈竞争，对于以委托代工（OEM）为主的现代SMT工厂，传统的手工及口头的资讯传递与管理方式，令生产现场与管理层之间无法实时畅通，这不仅难以满足当今自动化生产和先进工艺管...
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摘要： 为了进一步加强MYDATA在中国的交流，全新MYDATA中文网站于2011年3月21日隆重公布!新改版的网站重在详细介绍MYDATA的主营产品，包括焊膏喷印机、贴片机、智能元件仓库、智能系统...
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摘要： 由励展博览集团携手深圳拓普达资讯及强势媒体《SMT China》，联合SMT人才网、SMT之家与iNEMI联合打造的2011年度中国电子制造及SMT工程师评先活动正式揭晓，此次活动致力于打造...
现代表面贴装资讯基本信息
| 刊名 | 现代表面贴装资讯 | 主编 | 杨智聪 |
| 曾用名 | |||
| 主办单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 | 主管单位 | 深圳市拓普达资讯有限公司 |
| 出版周期 | 双月刊 | 语种 | |
| ISSN | 1054-3685 | CN | |
| 邮编 | 518054 | 电子邮箱 | yzc@toptouch.com.cn |
| 电话 | 0755-86196 | 网址 | |
| 地址 | 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地 |
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