加热因子——回流焊曲线的量化参数

• 作者: 吴懿平 谯锴
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 焊点 加热因子 回流焊曲线 量化参数 金属间化合物
• 年，卷（期）: 2002,（1）
• 页码范围: 63-66
• 页数: 4页
• 分类号: TN405

摘要

本文介绍了一种用于回流焊曲线优化的参数“加热因子”。加热因子的大小反映了焊点中IMC的厚度，极大的影响着焊点的可靠性，通过对加热因子的调整可以实现回流焊曲线优化，提高焊点的可靠性。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴懿平		79	771	16.0	24.0
2	谯锴		3	61	1.0	3.0