FC装配技术

• 作者: 李忆
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 装配技术 高密度封装 FC 封装形式 模块封装 倒装芯片 FLIP 高灵活性
• 年，卷（期）: 2007,（6）
• 页码范围: 8-12
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

器件的小型化高密度封装形式越来越多，如多模块封装（MCM）、系统封装（SiP）、倒装芯片（FC，Flip—Chip）等应用得越来越多。这些技术的出现更加模糊了一级封装与二级装配之间的界线。毋庸置疑，随着小型化高密度封装的出现，对高速与高精度装配的要求变得更加关键，相关的组装设备和工艺也更具先进性与高灵活性。