Multitest最新研究表明Mercury测试座最大限度地减少焊盘磨损

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: MERCURY 测试座 焊盘 磨损 电路板 接口产品 CT测试 st公司
• 年，卷（期）: 2010,（3）
• 页码范围: 17
• 页数: 1页
• 分类号: TN912.26

摘要

Multitest公司ECT测试接口产品部目前进行了一项研究，分析了弹簧探针对电路板焊盘的影响。在半导体大规模生产测试中，控制测试系统的成本和保证其可靠性至关重要。ATE负载电路板是关键的测试单元，测试座绝对不能损坏电路板焊盘。Multitest采用扁平技术的Mercury测试座几乎消除了PCB焊盘损坏的现象。