日本无铅体验使MS2软焊料表面活性剂获得更多关注

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面活性剂 软焊料 日本 无铅 电子生产设备 微电子工业 焊接工艺
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 33
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

最近在东京举行的日本国际电子生产设备暨微电子工业展（NEPCON Wo rld）上，P．Kay Metal公司展台提供的演示将使日本电子产品制造商最先了解MS2软焊料表面活性剂如何排除波峰焊接工艺中出现的残渣。