手机应用领域的印制线路板表面处理新趋势

• 作者: 王建国（编译）
• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 表面处理 HASL 镍/金 ENIG OSP 可靠性 金属间化合物 金脆变 腐蚀 环境试验 用户特征 便携式消费电子产品
• 年，卷（期）: 2007,（1）
• 页码范围: 7-15
• 页数: 9页
• 分类号: TN41

摘要

沉浸镍／金是过去十年主要的印刷线路板表面处理方法。在过去的5年里，手机已经相当流行，并且以非常大的数量普及全球各个不同的气候带，与此同时，手机终端已经成为许多人的必需品，在他们参与的任何活动中都要随身携带。用户行为的这些变化已经严重成变了来自潮湿，汗液．腐蚀性气体和机械跌落的影响。对焊料连接可靠性的要求的结果是，抗腐蚀性和耐磨性变得越来越重要，以便保证终端设备的高可靠性。 由于稀薄且多孔的沉浸镍／金无法以一种令人满意的方式应对这些挑战，现在．一个避免使用沉浸（Imm.）镍／金的范式转换正在进行中. 几年前，诺基亚已经使用OSP替代了终端设备焊盘上的沉浸镍／金，并对焊料连接可靠性产生了积极影响．现在，电化学理论研究和大规模高产量生产已经证明，对于捷盘和弹簧接触盘，碳表面处理加以恰当的概念设计将使沉浸镍／金在不久的将来成为多余之选． 本论文将讨论在为刚性印刷线路板选择表面处理时各种各样需要考虑的事项，和来自诺基亚手机的广泛的可行性研究，并辅以采自IPU／IPL／DTU的电化学理论研究。

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1	王建国（编译）		2	0	0.0	0.0