现代表面贴装资讯期刊
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现代表面贴装资讯

《现代表面贴装资讯》是一本致力于为国内SMT业界提供最新产品介绍、技术信息、技术发展动态,企业生产管理等在内的专业技术期刊。
主办单位:
深圳市拓普达资讯有限公司
ISSN:
1054-3685
CN:
出版周期:
双月刊
邮编:
518054
地址:
深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地
出版文献量(篇)
3103
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  • 作者: 张丽卿 徐鸿博 李明雨
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  8-13
    摘要: 本文讨论了一种新的高密度微电子面阵封装与组装互连的重熔方法,高频感应加热重熔技术。通过感应加热使得无铅钎料熔化并在焊盘上润湿形成成型良好的的钎料凸台和互连焊点。采用该方法钎料凸台可以在较大的...
  • 作者: 陈卓春
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  14-16
    摘要: 随着科学技术的发展,SMT面临两大挑战:电子产品的微小型化和组装材料的无铅化。特别是在无铅工艺技术应用后,由于无铅锡膏的浸润性变差,再加上0402.0201等这些小CHIP元件自身的尺寸制约...
  • 作者: Associates MW 王蕾
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  17-18
    摘要: 笔者:回顾2008年,请问贵公司在2009年有些什么计划呢? 敝公司的贴片机部门在2007年取得了不俗的业绩,一直N2008年下半年一切都如期进展、非常顺利。但在2008年后期由于美国雷曼...
  • 作者: 胡狄
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  18
    摘要: 铟泰公司在工业界刚开始导入无卤化制程之时就已经提供第一款真正无卤素的产品Indium5.8LS,并且得到了客户的认可。随着产品的小型化,越来越多的客户在使用无卤素锡膏时发现了葡萄珠现象和枕头...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  19
    摘要: SMT技术的最新发展催生了轻巧、纤薄的高可靠性、低成本电子产品。经过多年发展,SMT技术已经相当成熟,并广泛应用于计算机、通信、消费电子和工业自动化行业。由于生产与制造是电子制造行业供应链中...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  20-21
    摘要: 新的一年并没带来新气象,一条条裁员的消息让牛年无论如何都牛不起来。 微软、爱立信、谷歌、摩托罗拉、索尼、联想、松下、佳能等全球知名企业相继在2009年1月抛出了裁员公告。据粗略统计,1月份...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  24
    摘要: 据iSuppli公司,尽管全球手机出货量预计下降5%,但中国国内手机市场2009年将保持增长,预计上升7%。 ISuppli预测2009年中国,内手机市场将达到2.4亿部,比2008年增长...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  25
    摘要: 四川长虹公告称,该公司旗下的等离子(PDP)显示屏及模组项目一期工程建设已全部完成,2009年1月进入批量试产,计划3月份正式量产。受去年四川汶川地震等综合因素影响,四川长虹推迟了PDP屏项...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  25-26
    摘要: J&B Enterprises正帮助技术制造商在艰难时期创造现金流,并保持环境意识。该绿色认证公司购买电子技术废料并回收金属。
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  26
    摘要: 最近,莫斯科地铁成为全球首家100%自动收费(AutomaticFare Collection)运行的公共交通系统。莫斯科地铁的AFC系统由系统集成商Smart Technologies G...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  27
    摘要: 如果用一个词来形容2008年中国台式PC市场的话,那就是“雪上加霜”。近日,赛迪顾问统计数据显示,2008年前三季度中国台式PC市场增速下滑更加明显,国内市场台式PC销量为1668.2万台,...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  27-28
    摘要: 国务院常务会议昨日审议并原则通过电子信息产业调整振兴规划,其中最引人关注的是,国家将加大投入,集中力量实施六大重点工程,以重大工程带动技术突破。值得注意的是,重大投资项目和政府采购可能对国产...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  28
    摘要: 确信电子宣布推出新的ALPHA?Telecore XL-806无铅有芯焊丝,它采用创新技术,提供世界级的焊接性能和可靠性的焊接产品。与竞争对手的上一代有芯焊丝产品相比,用户将体验到它快速的润...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  28
    摘要: 安捷伦科技有限公司将于2009年2月15日推出其新型焊膏检测(SPI)平台。该平台可探测小至01005元件的缺陷。 安捷伦Medalist SP50系列3双激光焊膏检测解决方案面向需进行在...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  29
    摘要: Essemtec新开发的回流与固化炉RO-VARIO具备独特的模块化和灵活性,适用于电子与太阳工程行业的大量焊接与固化任务。首批炉已在本月早期交付给客户。
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  29
    摘要: 铟泰公司指定DMP Products有限责任公司为其最新销售渠道合作伙伴。DMP Products主要负责在印第安纳和肯塔基州销售铟泰公司的PCB装配产品,包括焊膏、焊芯、波峰焊助焊剂、返工...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  30
    摘要: 励展宣布与中国电子制造行业最大的在线SMT社区-“SMT之家”通力合作,继续肩负NEPCON重任,为中国电子业传播信息、提供培训和合作机会。SMT之家论坛始创于2000年,为印刷电路装配技术...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  30
    摘要: 华为技术有限公司目前宣布,它正与英特尔公司在北京合作建立一个新的WiMAX互操作性测试实验室。华为和英特尔在WiMAX技术领域的首次合作始于2005年4月,当时两家公司签署了一项协议,决定共...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  30
    摘要: 日前EICTA(欧洲信息与通信技术行业协会)表示,此前有关等离子技术可能在欧洲面临禁令的消息是误传,任何符合能耗标准的产品都不会遭禁,而新的能耗标准己在制定中。
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  31-32
    摘要: 山寨机与PC大品牌同场竞标电脑下乡 昨日,商务部启动的家电下乡第三波——电脑下乡招标备受业内关注,这是因为,电脑下乡预计将催生100亿元的市场规模。
  • 作者: 梁鸿卿
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  37-39
    摘要: 倒装片安装基板的清洗难点是解决缝隙间的洁净度,同时要选择适宜的使用素材,以及抑制助焊剂等善反应。这里重点选择化学清洗方法,并从助焊剂原料以及清洗剂和设备的制造角度,介绍新开发的清洗系统的若干...
  • 作者: 鲜飞
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  46-48
    摘要: 电子行业中的大多数厂家都或多或少地使用或加工PCB,当在PCB上焊完组件后,需要对表面的焊剂进行精密清洗。本文介绍了清洗原理以及电子行业中常用的几种清洗技术,并展望了未来清洗技术的发展。
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  48
    摘要: 中国电连接器市场需求近年来保持了高速增长,新技术、新材料的出现也极大推动了行业应用水平的提高。其主要趋势是:
  • 作者: 刘威 王春青 田艳红
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  49-52
    摘要: 随着电子器件及产品向小型化、微型化方向发展,微小接头中的金含量会大比例提高。焊盘表面的金在重熔过程中会与钎料合金中的锡发生反应生成金属间化合物(IMCs),而IMCs的形貌和分布受控于重熔工...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  53
    摘要: 得可的Hotizon目前正在改变制造商对丝网印刷市场的期待,提供明显更多的选择和价值,以获得赢取未来的生产力优势。拥有获得最大投资收益率的必要灵活性和自由选择,Horizon得到期待在现在和...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  67-69
    摘要: 问题1:如何对SMT印制板设计质量进行审核,各步骤及其作用是什么? 解答:SMT印制板详细阶段设计完成后,设计者按以下条目进行一次全面的自我审查非常必要,有助于减少一些显而易见的问题,工艺...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  70-72
    摘要: 从近期的各种媒体报导中了解到,中国的电子制造业对欧盟新颁布的REACH法规基本上处于一种初步认知的阶段,为了更好地帮助广大电子制造企业更好地理解新法规。及早做好准备以减少损失,本刊特选取一些...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  73-74
    摘要: 自2008年第三季度以来,中国经济受全球金融危机的影响日益显现,出口订单的减少直接导致了中国电子产业在08年出现了有史以来的第一次收缩。面对出口市场的大幅下滑,大部分企业并没有消极等待,而是...
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  77-80
    摘要:
  • 作者:
    发表期刊: 2009年1期
    页码:  86
    摘要:

现代表面贴装资讯基本信息

刊名 现代表面贴装资讯 主编 杨智聪
曾用名
主办单位 深圳市拓普达资讯有限公司  主管单位 深圳市拓普达资讯有限公司
出版周期 双月刊 语种
ISSN 1054-3685 CN
邮编 518054 电子邮箱 yzc@toptouch.com.cn
电话 0755-86196 网址
地址 深圳市南山区南山大道2002号光彩新天地

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